半导体过滤解决方案 - 光刻/CMP/湿法清洗/气体纯化

流速更高。使用寿命更长。

我们的高科技过滤解决方案广泛应用于半导体行业，涵盖工艺气体过滤、痕量水分检测、超纯水处理以及湿法蚀刻和清洗等领域。基于数十年服务半导体及相关行业的经验，我们开发并制造了化学过滤和净化产品。

我们与供应商及最终用户紧密合作，提供化学机械抛光(CMP) 过滤解决方案，并持续开发更高效、更经济的产品，以满足不同浆料和应用的多元化需求。半导体制造商选择颇尔过滤和净化产品，正是看中其在工艺支持、质量保证、成本优化与生产效率提升方面的综合优势。

半导体制造过滤

半导体制造的过滤解决方案

化学品过滤

污染控制是半导体器件制造中最关键的问题之一。颇尔公司为化学品、气体、水、CMP 浆料和光刻胶等多种流体提供过滤、净化和分离解决方案。

化学机械抛光

颇尔的 CMP 过滤器可有效去除大的浆料颗粒并保持所需的浆料配方和化学性质。通过选择针对 ILD、STI、钨、散装铜、阻挡层铜和其他浆料进行定制，采用颇尔过滤器可以减少微划痕、电弧划痕、颤痕和工艺不稳定。

光刻

颇尔光刻过滤器使用各种专有的膜材料来最大限度地减少颗粒、金属成分、凝胶和微泡。优化的过滤器设计减少了启动过程中化学品的使用，并最大限度地减少了晶圆表面的缺陷，从而提高了产量。

工艺气体过滤

颇尔的工艺气体过滤器通过卓越的过滤技术有效去除颗粒。优点包括高颗粒去除效率、高流速/低压差以及低排气。此外，我们的全金属过滤器对分子污染具有高度透明性。

工艺气体净化

在传统颗粒过滤无效的领域，一种消除和最小化有害分子污染物的方法至关重要。颇尔的高容量纯化系统可高效去除分子杂质，使用寿命长，从而降低拥有成本。

超纯水制备

颇尔超纯水过滤产品可去除二氧化硅、细菌分解产物等胶体污染物。过滤器和净化器可有效消除 UPW 系统部分的污染物，以减轻金属离子和颗粒污染的有害影响。

湿法蚀刻和清洁

Ultipleat® SP DR 过滤器在 HF 和 BOE 等关键表面处理化学浴中提供先进的 2 纳米截留。获得专利的不对称孔设计采用颇尔专有的膜建模技术开发，可降低流动阻力并提供更长的使用寿命。

提升半导体制造工艺

先进的过滤与分离解决方案对于实现半导体制造的最佳效果与成本控制至关重要，同时能够确保纳米级颗粒的高效截留。

在半导体制造中，有效消除和最小化有害分子污染物是一项关键挑战，而传统的颗粒过滤技术往往难以应对。颇尔公司的高容量纯化系统能够高效去除分子级杂质，并具备长久的使用寿命。该系列过滤器在颗粒截留能力、渗透性、产品纯度及系统稳定性方面均表现卓越。其应用覆盖集成电路、数据存储、平板显示器以及光伏等多个半导体产业核心领域。

我们严格遵守美国环保署（EPA）2010/15 PFOA（全氟辛酸）管理计划，在生产氟聚合物材料时已全面停止使用PFOA作为加工助剂。该计划已获全球领先的氟聚合物制造商及其终端客户广泛采纳。术语“不含PFOA”特指过滤材料在生产过程中未以任何痕量形式添加PFOA成分。目前，所有用于湿法蚀刻及清洗工艺的氟聚合物过滤组件均已采用符合该标准的材料。

异丙醇（IPA）是半导体行业晶圆干燥工艺中的常用化学品。随着半导体器件特征尺寸的不断缩小，对IPA中污染物的控制要求也日趋严格。过滤技术在降低污染物方面扮演着核心角色，我们致力于提供业界领先的技术方案以满足这一需求。根据不同的污染控制等级，IPA过滤器所需截留的颗粒尺寸正变得越来越小。此外，用于IPA的过滤器还需尽可能降低其自身材料的可萃取物，以避免二次污染。因此，聚四氟乙烯（PTFE）膜过滤器正日益广泛地替代传统的高密度聚乙烯（HDPE）膜过滤器，以适应更严苛的工艺要求。