化学机械研磨-CMP | 400-675-2228

减少半导体工艺中的缺陷,提高工艺稳定性

尖端技术

颇尔CMP过滤可减少缺陷和实现工艺稳定性

通过控制浆料颗粒尺寸和浓度,颇尔CMP过滤器可实现许多不同半导体工艺性能的最大化。最尖端的CMP过滤技术可提高产率,减少缺陷。采用我们行业领先的过滤器设计,可将浆料颗粒尺寸、形状和大颗粒(LPC)密度控制在规定的工艺参数范围内。

 

有效过滤可减少缺陷和工艺处理。缺陷是CMP工程师要处理的最重要的问题之一。这些缺陷对产率产生不良影响,浪费客户时间和金钱。颇尔优质的CMP产品可比其它方案实现更佳的滤除效果和更稳定的性能。这种滤除以及质量改善使得拥有成本总体下降。颇尔专家将尽量利用现场过滤方案,提高浆料供应商和设备制造商的过滤通量,无论是在CMP工具使用点处还是浆料分配系统中。

 

产品:

 

颇尔Kleen-Change®内联囊式过滤器是一种使用点CMP应用的大型解决方案。其滤材可定制,以用于许多关键平面化工艺。Profile Nano过滤器使用业内最细的熔喷纤维制成,与其它熔喷产品相比,可减少缺陷。这些过滤器开发用于优化过滤器各区段的分级。过滤器内各区段规格分别不同,确保在不同过滤器深度内稳定加载颗粒。CMP Starkleen Nano囊式过滤器具备Profile Nano的所有技术优点,包括最细纤维和优化分级规格,为客户使用点应用提供更大尺寸和匹配定制化优势。该囊式过滤器可选4.5"8.5"13"长度,装有flaretekNPT配件。

 

应用:

 

正常情况下,浆料过滤器位于半导体抛光系统内3个位置:1)浆料再循环/全局回路中,2)使用点处(POU),其中囊式过滤器安装在抛光工具附近,以及3)从浆料供应商手提包装/桶到日用储罐。颇尔公司提供用于大型和POU应用的各种滤材和结构,使基材/滤材生产商能够满足超光滑晶圆的要求。通过使用优质过滤系统,可以实现工艺稳定性。

 

优点:

 

  • 提高工艺控制和稳定性
  • 提高面积/工艺效率
  • 延长过滤器寿命(或浆料通量)
  • 减少缺陷
  • 增加浆料供应系统PM频率

 

颇尔CMP过滤器为实现最大半导体工艺性能而设计。欢迎联系我们,了解颇尔行业领先的过滤技术,以实现工艺性能最大化。 

 

有关提高工艺效率的更多信息,请联系我们的过滤专家团队。 

 
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