颇尔长期以来一直致力于立足中国、服务中国。
2023年，面对全球半导体的周期性变化与增长动力的转换，整个行业正在“承压前行”进入理性调整阶段。
从另一角度看，这正是整个产业的调整蓄势之年
WSTS：预计2023年全球半导体市场规模降至5565亿美元 同比减少4.1％
半导体的产业链各主要环节的也保持着创新的步调，当前，半导体的增长动能也逐渐走向数据中心、汽车电子、5G等领域，这些领域的计算需要也会同时要求性能和能效，提高对先进技术的需求。
除此之外，数据中心、自动驾驶等新型数字化产业也对半导体的“质”提出了更高要求，从而带动大算力、高功率芯片的增长。
过滤器的重要性越发凸显
芯片作为当前最精密的工业产品，杂质污染的把控对其生产过程至关重要。尤其是纳米级的先进制成，混入衬底的几颗离子就能影响掺杂，改变芯片的电学特性，降低芯片的生产良率。从 28 纳米走到 7 纳米，产品的金属杂质要求须下降 100 倍，污染粒子的体积也必须要缩小 4 倍，而随着制程走到 10 纳米以下，对于洁净度要求只会愈来愈严格，例如 28 纳米晶圆可能可以有 10 个污染粒子，但 7 纳米晶圆上只能有 1 个。因此，生产环境及机台所需材料的洁净度高要求都为制造商带来了新的挑战。
而过滤器制造商则起到了满足市场和客户需求的保障来源，通过降低污染物来保护芯片及保持机台的峰值效率工作的作用逐渐走入人们的视野，成为产业链中不可忽视的一环。
颇尔引领市场不断突破
作为全球过滤、分离和纯化方面的领军企业，颇尔（Pall）在过去数十年间，一直致力于利用其领先技术来满足微电子和半导体市场的客户需求。为芯片制造的各个关键工艺提供的尖端膜技术。其中，气体、光刻胶、湿电子化学品以及研磨液方面的过滤是颇尔关注的重点方向，可以应用到整个半导体供应链，覆盖大硅片生产、晶圆制造和后道封装中的各个工艺环节。
半导体级的大宗气体和特气是薄膜沉积和刻蚀的关键原材料，颇尔的AresKleen™技术可处理2slpm到最高 1000slpm不同流速下的气体纯化，可达到亚ppb级性能。同时，颇尔还拥有PTFE、316L 不锈钢、镍和陶瓷介质用于气体过滤，可以过滤粒径≥3nm (0.003 µm) 的半导体工艺气体，应用点位覆盖集成气体输送系统和机台终端。
光刻胶方面，颇尔的颗粒过滤器和离子纯化器可以帮助去除光刻胶配方中所用原材料（比如溶剂，聚合物，树脂等）中的颗粒和金属离子，同时高精度的颗粒过滤器在光刻胶合成后还可进一步对颗粒过滤，以满足不同维度的过滤需求。
在湿电子化学品方面，颇尔拥有从微米级到最低2nm的PTFE产品，以及<1nm的HAPAS产品，可以满足目前所有先进工艺的化学品生产所需要精度，有效的去除化学品中的颗粒物和金属离子。
在研磨液过滤方面，颇尔可以提供最低50nm精度的深层过滤产品以及各类膜式过滤器产品，这些过滤产品可以拦截研磨液生产过程中的大颗粒，降低LPC，减少芯片生产端的scratch等缺陷。颇尔希望能够通过提供更优的过滤精度，以保障电子材料的使用寿命，降低电子材料本身特性带来的不良影响。
此外，对于半导体设备本身来说，化学品对设备的侵蚀同样也需要过滤器来保障其使用寿命。其中，清洗设备、涂胶显影设备、刻蚀设备以及化学机械研磨设备等都是颇尔关注的重点领域。在这些不同的半导体设备当中，过滤器均承担着越来越重要的角色。
能够看到，颇尔在半导体市场的业务覆盖了芯片制造的各个关键工艺，颇尔的过滤、纯化和分离解决方案可用于涵盖各类半导体制造过程中用到的化学品、气体、水、研磨液和光阻等各类工艺消耗品，以实现功能、质量、节省成本和提高生产效率等方面的需求。