过滤性能稳定且有效
颇尔新一代技术优化多层陶瓷电容制造
现在的新型MLCC设计尺寸更小，需要厚度甚至小于0.1微米的介电层。钛酸钡（BT）是用于生产MLCC的标准陶瓷生片浇注材料。用碳酸钡和二氧化钛制备BT的生产工艺以及BT浆料自身结块都会引入破坏性颗粒、孔洞和凝胶状可变形的污染物，这都不利于形成薄层和均匀的生片。需要卓越的过滤技术，以除去有害杂质和优化MLCC制造工艺。
颇尔Profile® Star过滤器和Poly-Fine® XLD过滤器采用独特的褶皱和深滤组合结构，这对于陶瓷生片浇注等薄层和高粘度应用非常重要，这是因为传统深滤器无法解决高压差问题。
对于尚在开发中的最先进和最薄的印刷电路基板的亚微米级过滤，Ultipor® GF-HV玻璃微纤过滤器的可选的最小清除额定等级可达0.1微米。Ultipor GF-HV过滤器非常适于粘度高、固体含量浓度高的浆料过滤应用。
颇尔Ultipor GF滤材是一种树脂粘合型微纤基材，具有精细过滤、压降低和使用寿命长的设计特点。这种结构耐污染物卸载或介质迁移。独特的HV版Ultipor GF过滤器系列专为标准滤材可能不适用的高粘度应用特异性而设计。其采用刚性支撑网和孔隙度高的滤材的组合型结构，即使对于极细的额定亚微米滤除和高粘度流体，都可以提供独特的特性。
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