化学机械研磨-CMP | 400-675-2228

CMP过滤器可消除污染物并控制浆料尺寸、形状和化学成分,从而提高产量并减少缺陷。

实现最大性能

可提高过程能力且减少微痕的数据存储CMP过滤

通过控制浆料颗粒的形状、尺寸和浓度,我们的CMP过滤器可实现更高产率,减少缺陷。采用我们行业领先的过滤器设计,可将浆料颗粒尺寸、形状和大颗粒(LPC)密度控制在规定的工艺参数范围内。

 

有效过滤可减少缺陷和工艺偏离,从而减少微痕。我们的专家将充分利用现场过滤方案,通过正确实施延长浆料寿命和浆料分布系统寿命。我们的CMP过滤器具有连续的异形微孔结构,可实现内置预过滤和,延长工作寿命。

 

应用:

浆料过滤器通常位于硬盘抛光系统中的2个位置:浆料再循环回路中和使用点(POU)处,其中囊式过滤器安装在抛光工具附近。颇尔公司提供用于大型和POU应用的各种滤材和结构,使基材/滤材生产商能够满足超光滑晶圆的要求。颇尔过滤器可根据工作压力和浆料化学特性进行定制。通过使用颇尔CMP过滤系统,可以实现工艺稳定性。

 

优点:

 

  • 提高工艺控制和稳定性
  • 提高面积/工艺效率
  • 延长浆料寿命
  • 减少微痕

 

通过清除污染物和控制浆料尺寸、形状和化学性质,我们的CMP过滤器可提高任何CMP工艺。请联系颇尔专家,了解优化您的CMP浆料过滤,实现最大的工艺效果。

 

有关提高工艺效率的更多信息,请联系我们的过滤专家团队。

 

 
选择行业
  • 航空航天
  • 生物制药
  • 化工与聚合物
  • 食品与饮料
  • 工业制造
  • 实验室
  • 医疗
  • 微电子
  • 石油与天然气
  • 未分类
  • 电力与公共设施
选择问题类型
  • 一般咨询
  • 产品信息
  • 价格信息
  • 技术支持
  • 订单问题
  • 质量问题

Thank You

We will get in touch with you very shortly.

400-675-2228

颇尔咨询热线