2026年10月14日至16日，颇尔中国携半导体相关解决方案及明星产品重磅亮相2026湾区半导体产业生态博览会(WESEMiBAY2026)，与行业客户面对面交流，共同探讨半导体产业过滤技术的难点与行业实践。
现场直击： “重磅产品+硬核演讲”备受关注
本届展会，颇尔集中展示了覆盖关键制程的污染控制产品矩阵。
XpressKleen®高阶湿法过滤产品（XP1/XHF）
依托新一代表面改性PTFE膜平台，实现1nm级颗粒控制， 兼具超低析出、高流量与更短冲洗时间，把“过滤性能”转化为“产线效率”，助力良率提升与快速复线。
Nylon High Flow 2nm过滤器
先进光刻化学品，在实现2nm级颗粒去除的同时兼顾高流量，帮助客户获得更平衡的工艺表现。
PBJ UCA先进CMP解决方案
UCA 30nm采用先进熔喷工艺与囊式结构，精准去除LPC大颗粒、团聚颗粒与凝胶，同时尽量保持浆料颗粒分布，降低划伤等缺陷风险。
Gaskleen®先进Gas 1.5nm过滤器
该产品实现纳米级颗粒过滤，并适用于不同气体介质、流量和系统配置需求，能够有效去除气流中的颗粒污染物，降低颗粒引起的缺陷风险，同时保护关键气体输送部件。
半导体核心零部件创新技术论坛现场，颇尔（中国）有限公司产品经理王锐还发表了《先进制程演进下的湿法工艺的过滤技术和进展》主题演讲，进一步展示出颇尔在半导体过滤领域的技术积累与前沿认知，为行业发展方向提供了创新思路。
稳定供应 制造、供应链与质量体系的协同
在不断创新提供优质产品的同时，颇尔还以亚太“铁三角”工厂构建稳定供应网络——新加坡先进制造基地总投资1.5亿美元，新增光刻与湿法化学品两条关键产品线，将先进制造布局在更贴近亚太市场的位置；北京工厂贴近中国客户，以本地生产、本地支持缩短供应链路径；叠加日本工厂与全球研发质量体系，让尖端过滤技术以统一标准稳定服务客户。
在AI驱动的算力需求激增背景下，先进制程与先进封装持续发展，半导体制造对污染物控制的要求也达到新的高度。
随着芯片集成从传统二维结构向多芯片架构和三维堆叠演进，制造流程涉及更多材料界面和关键加工步骤，湿法工艺，光刻工艺，CMP相关化学品及电子气体的污染物控制重要性进一步提升。污染物控制不仅需要满足单个工艺步骤的要求，还需要统筹前后工序之间的协同影响，从而支撑工艺稳定性、产品性能以及良率改善。
WESEMiBAY 2026虽已圆满收官
但颇尔中国创新脚步不止
期待您的持续关注
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