2026中国半导体生态发展大会‑暨上海院士专家创新大会&科技创新策源与产业链深度融合博览会，将于2026年9月18‑19日，在上海科技大学会议中心（上海市浦东新区中科路1号）举办。
本届大会以“AI 驱动 新质创芯”为主题，以科技创新策源与产业链深度融合为主线，聚焦增强科技供给、对接产业真实需求、破解行业 “卡脖子” 难题，致力于全面提升国内半导体企业创新力、产品力、市场竞争力。
作为先进半导体微污染控制领域的专家企业，颇尔中国将亮相本次行业盛会，微电子事业部技术支持经理周履安将莅临大会现场发表主题分享。
演讲嘉宾
周履安
颇尔（中国）有限公司
微电子事业部，技术支持经理
演讲主题：
《过滤技术，先进半导体制造的基石》
演讲时间：
9月18日17:00
精彩前瞻
摘要：
本报告旨在向半导体制造商展示颇尔公司如何通过先进的过滤与纯化技术，应对下一代半导体制造（尤其是EUV及High-NA EUV光刻引入后）对微污染控制的极致要求，从而助力客户提升良率、降低成本，推动先进工艺的规模化量产。
报告结合市场趋势与技术趋势，系统介绍了颇尔针对半导体制造先进工艺的过滤解决方案。具体包括：
- 针对不同化学品兼容性，提供PTFE、HAPAS、HDPE、Nylon、PP等膜材的选型指南。
- 展示新一代不对称PTFE膜（如XP2、XP1）通过优化孔径和孔隙率，实现高拦截率与高流速兼备。
- 推出IECS1等亚1nm级金属纯化器，实现IPA等溶剂中金属离子的高效去除。
- 建立覆盖光刻胶、湿电子化学品、CMP浆料等应用场景的完整产品矩阵。
报告显示，Pall已具备1nm级PTFE滤芯（XpressKleen™）、亚1nm级HAPAS滤芯（Ultipleat® SP DR）及亚1nm级HDPE滤芯（Xpress PE-Kleen）等最新产品，在金属离子去除、颗粒拦截、低压降高流速等关键性能上取得突破，能够满足2nm及以下节点的严格过滤要求（如捕获极微小颗粒、最小化金属污染、保持高流速）。同时，Pall通过全球化供应链与本土化服务团队，为晶圆厂提供快速响应与稳定支持。
在半导体工艺持续微缩、污染容忍度不断下降的背景下，Pall以“精细、洁净、快速”为核心理念，通过持续创新的膜材料与过滤结构设计，为下一代半导体制造提供了可靠的微污染控制保障，是提升晶圆厂良率与运营效率的关键赋能者。
关键词
过滤技术；半导体制造；微污染控制；先进制程；金属离子去除
