邀请函︱颇尔重磅亮相SEMICON 2026！四大方案守护芯片制造，诚邀共探芯机遇

半导体产业每一次技术突破都离不开产业链上下游的系统创新。作为半导体领域盛会，SEMICON 2026汇聚全球前沿技术、链接产业优质资源。2026年3月25日-27日，颇尔中国将携半导体核心解决方案重磅亮相上海新国际博览中心N4馆4471展位，以专业技术实力为芯片制造保驾护航，邀您莅临这场行业盛会共话 “芯” 未来！

分子杂质已成为晶圆体缺陷的重要源头，惰性气体、稀有气体、腐蚀性气体等气流中的微量杂质，都可能影响后续工艺的稳定性。颇尔气体净化解决方案，专为去除分子杂质而来，可有效排除水分、氧气、二氧化碳等多种杂质，且不产生二次有害污染。凭借定制化滤材与集成化设计，实现工艺稳定性提升、缺陷减少、拥有成本降低的多重价值，为芯片制造打下纯净的气体基础。

光刻工艺作为芯片制造的 “灵魂环节”，晶圆表面的有害颗粒物、凝胶微桥缺陷、金属污染，以及光刻化学品不达标等问题，都会直接影响良率。颇尔光刻工艺过滤解决方案，凭借高效拦截的滤膜、优化的结构设计，有效消除各类污染物，避免微泡产生、缩短冲洗时间，同时减少启动时的化学品用量，大幅降低晶圆表面缺陷率。更能实现设备关闭时间缩短、产率提升的目标，让光刻工艺更精准、更高效。

湿式清洗与刻蚀是芯片电路制造的关键步骤，化学药水的污染，会引发蚀刻速率下降、蚀刻不均匀、芯片缺陷增加甚至设备损坏等一系列问题。颇尔湿式蚀刻过滤解决方案，精准捕获各类微小颗粒与污染物，可适配 HF、BOE 等多种稀释及腐蚀性化学品，高效控制临界尺寸颗粒，保持流体高纯度，同时将金属离子析出量控制在低水平，为湿式蚀刻与后续清洗环节提供稳定、纯净的化学环境，保障蚀刻工艺的一致性与稳定性。

CMP化学机械抛光是实现晶圆全局平坦化的核心工艺，研磨颗粒团聚、化学药剂污染、微生物滋生等问题，都会造成晶圆划伤、凹坑、抛光速率不均等致命缺陷，一次过滤失误就可能造成百万级损失。颇尔CMP工艺过滤解决方案，精准控制浆料颗粒尺寸、形状与浓度，将大颗粒密度稳定在工艺参数范围内，有效减少各类制程缺陷，提升工艺控制与稳定性。同时还能延长过滤器寿命、提高浆料通量、降低浆料供应系统维护频率，在实现原子级平坦化的同时，为企业降低综合拥有成本。

此次 SEMICON 2026，颇尔不仅将现场展示四大核心解决方案，更有专业技术专家团队坐镇展位，带来芯片过滤纯化技术要点。在直击现场精彩之前，我们还为您准备了有趣的有奖留言互动。对于颇尔此次在 SEMICON 2026 展会上即将展示的四大解决方案，你最想深入了解哪一个？期待从现场获得哪些具体信息？在本文下方留下您的回答，我们将结合留言质量与点赞数评选10名优质留言用户发放神秘奖品。