邀请函 | 颇尔公司即将亮相第27届集成电路制造年会，共话良率提升新机遇

盛会启幕，邀您见证！第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心盛大开幕。本届年会汇聚行业权威，共谋发展新篇。作为半导体过滤、分离和纯化技术应用解决方案提供者，颇尔应邀出席，并将于9月12日10:45-11:10发表专题技术演讲，聚焦尖端制造痛点，分享创新解决方案，赋能产业未来。

一年一度的 CICD 已陪伴中国集成电路产业走过 27 载。本届大会以“聚力芯势能·智建供应链”为主题，汇聚制造、设备、材料、设计、封测全产业链 3000+ 专业人士。当制程节点逼近 2 nm，良率每提升 0.1%，背后都离不开过滤、纯化与微环境控制的“细节革命”。

《先进过滤技术驱动半导体良率跃升开启产业变革新纪元》

王宁，现任颇尔（中国）有限公司微电子事业部技术经理，从事半导体相关设备与制程多年，2022 年加入颇尔，致力于将深厚的设备、工艺经验转化为颇尔 Pall 过滤产品的尖端应用方案，助力客户在先进节点实现良率跃升。

随着芯片制造技术的快速发展，晶体管技术节点已发展至 3 nm，单颗芯片集成度突破 2000 亿级。半导体行业技术以“光速”刷新极限。产品良率又直接关系着企业的成本与竞争力。即使是极小的污染物，（如金属颗粒，有机物等），一旦进入制造环节，都有可能会引发线路短路，断路等缺陷，进而导致芯片出现缺陷，严重影响良率。

Pall作为一家专注于过滤器研发与生产的公司，始终以客户需求为己任，利用多年的滤膜开发经验，不断推出新的制膜技术与清洗技术，始终坚持以更高效，更快速，更洁净为产品开发方向，相继开发出PTFE 1nm& Hapas sub 1nm以及用于IPA 可以同时兼顾去除particle和金属的sub  1nm产品。真正从源头降低制程过程中可能的干扰因素，做好半导体制造过程中“守门人”角色。